在以后的游戏CPU市场中，AMD的X3D系列产物特别抢眼，特别是最新推出的9800X3D，成了热点商品，乃至在二手市场上都须要以低价采办。
据动静报道，AMD比来提交了一项新专利，揭露了其将来能够会接纳的“多芯片堆叠”手艺。这项手艺经由过程让芯片局部堆叠，完成了松散的芯片堆叠和高效的互连。
据悉，AMD的这一立异方式经由过程堆叠的小芯片减少了组件间的物理间隔，大幅下降了互连提早，并完成了芯片各局部间更快的通讯。
另外，这类设想还能晋升打仗地域的效力，为更多焦点数、更大缓存和增添的内存带宽供给空间，在不异的芯片尺寸内完成机能的明显晋升。
这类设想还有助于改良电源办理，由于分手的小芯片能够经由过程电源门控更好地节制每一个单位。
