苹果公司比来推出了全新的M3 Ultra芯片，这是他们迄今为止制作的最壮大的芯片。该芯片集成了苹果史上最强的CPU和GPU，神经收集引擎焦点数目翻倍，同一内存容量到达了新的高度。另外，它还撑持雷雳5毗连，每一个端口的带宽晋升了两倍以上，确保了更快的毗连和壮大的扩大功效。
在芯片的外部布局上，M3 Ultra接纳了苹果的UltraFusion封装架构。经由过程跨越10,000个高速毗连点，并操纵嵌入式硅中介层，将两个M3 Max芯片合二为一，构成一个完全的芯片。如许不只完成了出色的机能，还供给了跨越2.5TB/s的低提早和高带宽传输才能。M3 Ultra集成了1840亿个晶体管，使得新款Mac Studio的机能获得了明显晋升。
M3 Ultra最多包罗32核CPU，此中包含24特性能焦点和8个能效焦点，机能是M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍;最多具有80核GPU，进步前辈的图形架构撑持静态缓存，硬件加快的网格着色和光芒追踪，机能比M2 Ultra晋升最多达2倍，比M1 Ultra晋升最多达2.6倍;32核神经收集引擎为AI与机械进修供给了壮大的撑持;同一内存架构供给了高带宽、低提早的内存，起步容量为96GB，最高可设置设备摆设512GB，带宽跨越800GB/s;撑持雷雳5端口，数据传输速率最高可达120Gb/s，每一个端口由M3 Ultra芯片上的专属定制节制器间接撑持。
M3 Ultra的媒体处置引擎供给了专属的硬件加快H.264、HEVC和四个ProRes编解码引擎，可以或许或许播放最多22条8K ProRes 422视频流。显现引擎撑持最多8台Pro Display XDR显现器，显现跨越1.6亿颗像素。另外，宁静隔区与硬件考证宁静启动和运转时进攻缝隙操纵手艺协同任务，供给了进步前辈的宁静保证。
