近期半导体行业呈现较着意向，包含完竣电子科技、谷歌、Meta与联发科在内的多家科技巨子纷纭对英特尔开辟的EMIB进步前辈封装手艺表现出稠密乐趣。这类趋向预示着将来能够构成"前端晶圆制作交由台积电完成，后端封装测试转向英特尔"的全新财产协作形式。
行业阐发指出，英特尔供给的EMIB封装打算无望替换台积电以后普遍接纳的CoWoS封装手艺。这一改变首要源于市场近况——台积电的封装产能持续严重，已难以知足日趋增加的市场需要。值得注重的是，苹果与高通近期宣布的雇用信息中，都明白请求招聘者需把握英特尔EMIB进步前辈封装手艺的专业常识。
按照权势巨子科技媒体TECHPOWERUP的报道，苹果公司已启动对英特尔封装工艺流程的周全评价，主动追求替换性的封装处理打算。作为持久优游，博通辅佐苹果设想的"Baltra"AI芯片原打算接纳台积电CoWoS封装，但受限于产能瓶颈，两边已起头将EMIB封装作为重点斟酌选项。
值得存眷的是，苹果与英特尔的协作范围正持续扩展。除进步前辈封装范畴外，两边在晶圆代工方面也取得本色性停顿。据知情人士流露，苹果最快将于2027年接纳Intel 18A-P制程工艺出产面向MacBook Air和iPad Pro的入门级M系列芯片。今朝苹果已经由过程失密和谈取得18AP PDK 0.9.1GA手艺材料，正期待英特尔在2026年第一季度正式宣布18AP PDK 1.0/1.1版本。
与此同时，供给链动静证明英伟达和AMD也在主动评价Intel 14A制程工艺的可行性。业内专家阐发以为，跟着芯片设想公司对进步前辈封装手艺的依靠度不时晋升，封装产能已成为限制芯片出产的关头环节之一。在此背景下，将进步前辈制作工艺与封装手艺停止全体考量的战略，不只有助于企业分离供给链危险，更能确保产物供给的不变性与靠得住性。
