近期有市场动静称，苹果、高通与联发科均打算在本年推出基于台积电2nm工艺打造的全新旗舰芯片，再次将烽火引向前进前辈制程范畴。遵照老例，苹果凡是会挑选在九月宣布新一代SoC芯片及搭载其的iPhone新机。而高通与联发科的旗舰处置器宣布时候则绝对延后，这凡是能让苹果在产物上市早期占有数月独有上风。
但是，这一款式客岁已悄悄改变。跟着高通第五代骁龙8至尊版与联发科天玑9500等竞品挑选了与苹果A19系列同月宣布，三方对决未然在首销节点睁开。据Wccftech等报道，本年这一趋向将更进一步。高通和联发科的新一代旗舰SoC均对准玄月与苹果A20系列及新款iPhone同期表态，其详细宣布时候乃至能够更加靠近。
为尽能够减弱苹果因财产链协同度而获得的“时候上风”，两家安卓平台芯片厂商除需与台积电慎密协作确保2nm晶圆供给与流片进度外，还将提早与手机制作厂商深切协同，以加快后续新机的开辟与备货流程。今朝，供给链方面也面对必然挑衅，如市场预期的存储芯片欠缺环境能够为本年新品的不变供给带来不肯定性。
值得存眷的是，台积电方面已察看到，相较于此前3nm手艺，客户对新一代2nm制程的热忱较着更高，手艺预约的主动性也有所晋升。能够预感，2nm手艺的成熟与各家新品的比赛，将进一步搅动全部挪动芯片市场的合作款式。
