小米团体总裁卢伟冰近期在一次直播互动中流露，小米自研的玄戒芯片将在本年正式推出新一代迭代产物。他表现这是一颗“气力很是强”的芯片，将来会搭载于一款表现相称超卓的产物上，并夸大收集传播的对于这颗新芯片的细节信息靠得住性不高，详细参数仍需期待后续官方宣布。
客岁5月，小米推出年度旗舰机型小米15S Pro，该机初次搭载自研初代玄戒O1芯片。这不只标记着小米成为国际首家、环球第四家可以或许自立研发设想3nm手机芯片的厂商，也弥补了国际企业在高机能3nm挪动处置器范畴的持久空缺。
现在，颠末整整一年的蓄力，下一代玄戒O3芯片已被提上日程。据悉，它将基于台积电今朝最早进的3nm工艺打造，在机能表现上对照初代将有较着晋升。值得存眷的是，这颗迭代产物将不再规模于手机终端，将来也将更遍及地利用于小米各种智能终端设备，以拓展自研芯片的生态利用幅员，并实现跨品类产物间底层架构更深入的整合，晋升全场景聪明休会。
