据业内阐发师Jeff Pu最新宣布投资报告表露，苹果公司首款折叠屏手机iPhone Fold估计将于本年9月正式宣布。一起表态的高端机型另有iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max，这三款新品都将搭载基于台积电2纳米工艺打造的A20 Pro芯片。
与此同时，iPhone 18规范版及iPhone 18e的上市时候则被推延至2027年春季。此举也标记着苹果正式开启了分批宣布新品的市场战略。
据悉，全新的A20 Pro芯片接纳台积电N2 2纳米制程制作。比拟上一代A19芯片，其CPU与GPU机能晋升了约15%，能效比也优化了30%。这一进级将能更好地撑持多任务处置、加强实际(AR)利用和苹果自研的各种AI智能功效。
该芯片初次利用了台积电的晶圆级多芯片模块(WMCM)手艺，将内存(RAM)间接集成在承载CPU、GPU及神经收集引擎的晶圆上。此举代替了传统的经由过程硅中介层毗连内存的打算，不只有用减少了芯片体积，为折叠屏手机外部腾出了更多空间，还明显晋升了数据传输速率、间接耽误了设备续航，并进一步强化了AI计较的照应效力。
在设置设备摆设方面，这次宣布的三款高端机型均设备了12GB的LPDDR5内存、4800万像素的后置主摄像头，和苹果自研的第二代蜂窝调制解调器C2。估计C2将在5G信号领受才能与设备低功耗表现上带来进一步优化。
产物设想上，iPhone Fold接纳了书籍式的横向折叠打算。其内屏尺寸为7.8英寸，外屏为5.5英寸，并主打无折痕的显现结果。该机型将抛却iPhone相沿多年的Face ID面庞辨认，转而接纳集成在侧边的Touch ID指纹辨认打算。同时，其机身前后均设备了前置摄像头，以确保设备在折叠和睁开两种形状下都能知足自拍与视频通话的需要。
在机身方面，iPhone Fold睁开后的厚度仅为4.5毫米，闭合状况下的厚度则在9至9.5毫米之间。机身段料疑似接纳了钛金属与铝合金的夹杂材质打造。
