TrendForce集邦征询最新研讨报告指出，自2025年下半年起，惯例DRAM市场求过于供已推高价钱。而因为三大存储原厂签定的HBM(高带宽内存)年度议价机制不具有及时调剂性，其合约价没法立即反应DRAM全体季度跌价趋向。
跟着2026年二季度生意两边起头就2027年支流产物HBM4停止供给构和，基于以后DRAM市场供给延续趋紧，和新旧世代HBM在制程良率和高投入本钱的压力下，TrendForce展望三大原厂极能够在2027年大幅上调HBM报价。
详细到单片晶圆产值的数据，HBM已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM所超出，这直接拉低了以后HBM的单元利润程度。这预示着原厂或将连系HBM的价钱构和表现，静态调理HBM与惯例DRAM之间的产能配比，在坚持HBM为AI生态供给充沛动能的同时，亦周全驱动RDIMM、Server LPDDR乃至边缘设备所需惯例DRAM需要的同步增加。
从终端需要侧看，HBM将来两年需要仍然坚持微弱，但动能来历有所差别：
2026年首要需要来历于AI ASIC芯片容量进级所驱动，芯片搭载的HBM设置设备摆设将从现有的96GB或192GB大幅扩容至216GB或288GB规格;
2027年则转为由NVIDIA Rubin平台及各大AI ASIC新品配合动员。此中单颗GPU的HBM总量虽未晋升，但NVIDIA出货量的稳步增加与Rubin Ultra平台高达384GB的HBM容量设置设备摆设进一步加重需要;同期，Google TPU等ASIC类产物因为本身颗数增加亦进一步拉升全体市场。
按TrendForce预估，三大原厂2025至2027年HBM投片量占全体DRAM投片量的比重约为18%、22%与30%(基于年关产能测算)，其位元供给别离约占全体DRAM的8%、9%及约13%。
2027年，跟着HBM产物代际演进带来晶粒尺寸的再次增大与需要同步上扬，对惯例型DRAM产能的架空效应将进一步强化，这便为原厂供给了充沛的来由撑持上调HBM价钱，并无望在2027年的年度议价阶段取得订价主导位置。
